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三菱电机光通讯器件在CIOE2013上大放异彩

发布时间:2021-07-01人气:
本文摘要:光通讯网9月6日消息,三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)携同最新型号光通讯器件亮相9月4日开幕的第15届中国国际光电博览会(CIOE2013),展览还包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件,甚不受现场观众青睐,更有了很多客户查找。

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光通讯网9月6日消息,三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)携同最新型号光通讯器件亮相9月4日开幕的第15届中国国际光电博览会(CIOE2013),展览还包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件,甚不受现场观众青睐,更有了很多客户查找。  在光通讯器件领域中,三菱电机享有多达30多年的非常丰富经验,享有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力,大大精益求精,相继研发出有具备高达光效率的激光器组件、和具备高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场获取近于平稳和高质量的产品。

在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中,三菱电机也独占鳌头于全球市场,为全球的通信网络发展作出了极大的贡献。  在此次展览上,观众可以亲身体验三菱电机有所不同系列产品的优良性能。展品还包括从短距离到高速的产品(系列);正处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的产品系列;以及将步入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。

观众可从10GEPON及100Gbps的解决方案上,了解到三菱电机如何切合市场必须,大大研发下一代产品以符合客户的市场需求。三菱电机亮相2013CIOE深圳展览三菱电机展位观众络绎不绝  10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是使用行业标准的TO-56(5.6mm)的CAN型PCB技术,在设计上充分发挥三菱电机具备世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。  此外,三菱电机为了贴近市场需求,通过对光器件的升级,可以获取符合I-temp(工业级温度环境)条件的产品。

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同时,10GDFB-LD反对TO-CAN特软带,EA-LD使用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形PCB及市场热需的10GEPON涉及产品。由此可见,三菱电机早已几乎符合了10Gbps市场的必须。  在40Gbps和100Gbps的领域中,客户拒绝小型化的设备,以及集成化且节约能源的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术顺利的基础上,根据小型化的拒绝研发了经济而且低稳定性的PCB和加装技术。


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